В серийном производстве SMD-компоненты устанавливаются SMT-машинами. Этому процессу предшествует нанесение паяльной пасты на паяльные площадки. После размещения компонентов на печатной плате выполняется пайка оплавлением. LPKF предлагает решения для всех процессов и методов, используемыех в SMT-производстве, адаптированные к требованиям лаборатории электроники и прототипирования печатных плат. Системы LPKF делают весь процесс
сборки простым и надежным.
LPKF ProtoPrint
LPKF ProtoPrint S и ProtoPrint S RP — это ручные SMD-принтеры с тонким шагом для точного нанесения паяльной пасты на печатные платы. Рабочий стол системы обеспечивает высокую точность позиционирования, допускающую малое расстояние между площадками, простоту эксплуатации и возможность использования трафаретов из полиимида. Обе системы совместимы с большинством трафаретных рамок. LPKF ProtoPrint S RP может также непосредственно натягивать полиимидные трафареты формата A4.
LPKF ProtoPrint
LPKF ProtoPrint S и ProtoPrint S RP — это ручные SMD-принтеры с тонким шагом для точного нанесения паяльной пасты на печатные платы. Рабочий стол системы обеспечивает высокую точность позиционирования, допускающую малое расстояние между площадками, простоту эксплуатации и возможность использования трафаретов из полиимида. Обе системы совместимы с большинством трафаретных рамок. LPKF ProtoPrint S RP может также непосредственно натягивать полиимидные трафареты формата A4.
LPKF ProtoPlace S4
Настольная система установки компонентов LPKF ProtoPlace S4 — новое поколение установок LPKF для монтажа компонентов прототипов и малых серий печатных плат (SMT) с техническим зрением и возможностью визуального контроля, автоматическими подачей, захватом и установкой компонентов, возможностью дозирования паяльной пасты.
LPKF ProtoPlace S4
Настольная система установки компонентов LPKF ProtoPlace S4 — новое поколение установок LPKF для монтажа компонентов прототипов и малых серий печатных плат (SMT) с техническим зрением и возможностью визуального контроля, автоматическими подачей, захватом и установкой компонентов, возможностью дозирования паяльной пасты.
LPKF ProtoFlow S / N2
Печь для оплавления припоя можно использовать для пайки SMD со свинцовым припоем и бессвинцовым припоем, совместимым с RoHS. Кроме того, система запекает проводящую пасту LPKF ProConduct. Многочисленные предварительно заложенные профили процесса с предварительно заданными и настраиваемыми температурными фазами обеспечивают надежные результаты. LPKF ProtoFlow S / N2 позволяет использовать азотную среду во время процесса пайки, уменьшая окисление.
LPKF ProtoFlow S / N2
Печь для оплавления припоя можно использовать для пайки SMD со свинцовым припоем и бессвинцовым припоем, совместимым с RoHS. Кроме того, система запекает проводящую пасту LPKF ProConduct. Многочисленные предварительно заложенные профили процесса с предварительно заданными и настраиваемыми температурными фазами обеспечивают надежные результаты. LPKF ProtoFlow S / N2 позволяет использовать азотную среду во время процесса пайки, уменьшая окисление.