Производство печатных плат

Двухслойная Печатная Плата (ДПП) — плата, состоящая из двух проводящих слоёв, разделённых слоем диэлектрика, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла. В технологическом процессе LPKF двухслойные печатные платы изготавливаются методом механического фрезерования на оборудовании LPKF ProtoMat и/или лазерного структурирования на оборудовании LPKF ProtoLaser из двухстороннего материала для изготовления печатных плат (например FR4, Roger и пр.). Сверление переходных отверстий производится, например, на оборудовании LPKF ProtoMat, и осуществляется металлизация переходных отверстий быстрым методом, при помощи полимерной пасты LPKF ProConduct, или полноценным гальваническим способом на настольной установке LPKF Contac S4. На поверхность готовой многослойной печатной платы могут быть нанесены маркеры, знаки и надписи, при помощи LPKF ProLegend и защитная паяльная маска LPKF ProMask. Жидкие паяльные маски могут наноситься без трафарета и покрывать всю поверхность печатной платы, с удалением нанесенного слоя прямо над паяльными площадками, при помощи лазерных установок LPKF ProtoLaser.

Нанесения паяльной пасты на площадки МПП при помощи трафарета может происходить на трафаретном принтере LPKF ProtoPrint, или напрямую, дозатором станков LPKF ProtoMat S или установщика компонентов LPKF ProtoPlace S, на котором, в дальнейшем, устанавливаются SMD компоненты. Оплавление припоя, в том числе и бессвинцового, производится в паяльной печи LPKF ProtoFlow S.

Применение технологии LPKF для производства печатных плат позволяет:

• Сократить время, на необходимую при травлении, подготовку и применение фотошаблонов.
• Полностью избавиться от «сырых» процессов, связанных с применением, хранением и утилизацией вредных химических реактивов.
• Реализовать полноценное производство прототипов или мелкосерийное производство печатных плат непосредственно в лаборатории или конструкторском бюро.
• Увеличить скорость прохождения проекта до его реализации и детальность проработки, за счет скорости и гибкости вашего производства.
• Ограничить объём передачи данных проектирования сторонним организациям за счет собственного производства.