Серия LPKF MicroLine 2000.Компактные, мощные, встраиваемые в производственные линии.
LPKF MicroLine 2000. Компактные, мощные, встраиваемые в производственные линии.
Системы УФ-лазерной резки LPKF MicroLine2000 быстро, чисто и точно обрабатывают даже очень сложные задачи на печатных платах (PCB). Новые системы MicroLine построены с учетом многолетнего опыта. Они доступны в различных конфигурациях, предназначенных для резки жестких печатных плат с установленными компонентами, а также контуров и слоев гибких плат.
MicroLine 2000.Быстро, чисто и точно
Ультрафиолетовый лазерный источник MicroLine 2000 способен разрезать сложные контуры с минимальными допусками на резку. Данные для резки импортируются непосредственно из программного обеспечения проектирования вашей печатной платы. Лазерная резка практически не оставляет заусенцев или частиц и не оказывает механического воздействия на материал или компоненты. Зона термического влияния очень мала, затрагивая только тонкий край материала. Частицы, образующиеся от лазерной резки полностью удаляются.
Системы MicroLine 2000 предназначены для резки и обработки печатных плат. Лазерная резка снижает расход материалов типичный для механической обработки. Кроме того, системы имеют низкое энергопотребление и занимают минимальные производственные площади.
Крепление заготовок разработано, так чтобы быть простым и экономичным – это либо MicroLine 2000 P, оборудованный вакуумным столом, либо модели S или Ci, с креплением для конкретных заготовок. MicroLine 2000 Ci разработан как встроенная в линию система.
Гибкостьпроизводства
Если данные в схеме печатной платы меняются, можно быстро создать новый контур для резки в MicroLine 2000. Ультрафиолетовая лазерная резка дает свободу в планировании производства, от прототипов до серийного производства.
Программноеобеспечение
Ядром системы лазерной резки является ее программное обеспечение. Системы MicroLine 2000 включают в себя программное обеспечение CAM. LPKF CircuitMaster оптимизированное для скорости обработки и интуитивно понятное ПО управления системой, что позволяет импортировать файлы непосредственно из программы разводки плат и хранение проектов для легкого доступа на производственном этапе. CircuitMaster обеспечивает доступ на различных уровнях пользователей, от одной кнопки оператора до полного доступа ко всем параметрам процесса.
Система техническогозрения MicroLine
Интегрированная система технического зрения для быстрого выравнивания проекта по заданным точкам. Для этого могут быть использованы маркеры различной конфигурации. Выполняются расчеты для учета вращения и деформации материала.
Лазер1-го класса
Все системы MicroLine 2000 имеют полностью автоматизированную вытяжную систему и смотровое окно. Имеют защитную блокировку для обеспечения безопасности оператора и защитный корпус для лазера класса 1.
Пакетотслеживания
Системы MicroLine 2000 могут записывать и считывать метки, такие как 1D и 2D коды на материале. И особенно для мелких деталей лазер – лучший инструмент для маркировки идентификации компонентов и брендов. Пакет отслеживания маркеров поддерживает ведение журнала, а также распознавание и бракованных изделий.
Мощность источниковлазера MicroLine
LPKF создает и внедряет собственную линию УФ-лазеров, разработаных специально для нужд лазерной резки и обработки печатных плат в электронной промышленности. Семейство MicroLine 2000 может быть оснащено ультрафиолетовыми лазерами мощностью 10 или 15 Вт.
Источник на 10 ватт наиболее эффективен для резки гибких, жестких материалов толщиной до 0,8 мм. 15-ваттный лазер не только увеличивает пропускную способность этих установок, но и позволяет обрабатывать материал до 1,6 мм и более (в зависимости от типа подложки). Также для систем MicroLine 2000 разработаны и применяются более мощные источники лазера.
MicroLine 2000 S и Ci —резка собранныхпечатных плат
MicroLine2000 S и Ci –Резка собранных печатных плат
без повреждений
Ультрафиолетовый лазер режет с минимальным тепловым повреждением и без механической нагрузки, увеличивая плотность компоновки плат и сборок. Укомплектованные платы обрабатываются с помощью специальных приспособлений в системах MicroLine 2000 S и Ci. Простые и недорогие производственные приспособления могут быть изготовлены для разрезания перемычек плат имеющих установленные компоненты с обеих сторон. Системы MicroLine 2000 S и Ci обеспечивают чистую резку материалов FR4, FR5 и CEM и другие материалы включая полимеры, керамику и другие СВЧ-материалы.
ИнтеграцияMicroLine 2000 Ciв производственныелинии
MicroLine 2000 Ci встроены подающие конвейеры и SMEMA-совместимые интерфейсы. Архитектура системы позволяет передавать управление машиной.
Лазерный луч создает минимальные режущие каналы с очень маленькой зоной термического влияния. Диаметр лазерного луча в фокусе составляет всего 20 мкм.
УФ-лазерная резка обеспечивает чистоту боковых стенок режущего канала. По сравнению с лазерной обработкой CO2, обугливание практически исключено.
MicroLine 2000 P
MicroLine2000 P
для гибких печатных плат,слоёв неукомплектованных плат
для гибкихпечатных плат,слоёв неукомплек-тованных плат
LPKF MicroLine 2000 P оптимизирован для обработки материалов плат. Интегрированный вакуумный стол с выравниванием гибких материалов – простая и эффективная система для крепления. Программное обеспечение для создания траектории резки позволяют настроить производство для проектов любых размеров, таких как:
- Разделение или резка тонких гибких подложек с проводящими слоями или без них (например, слои покрытия и гибкие цепи)
- Резка отверстий в жестких или гибких материалах
- Создание полостей в различных материалах
сложные контурыиз органическихи неорганическихматериалов
резка и сверлениебез поврежденийи нагрузки
без пыли,без стружки
прецизионныйвакуумный стол
Точность является основным направлением: УФ лазерная резка позволяет максимально использовать материал и время производства. Узкая ширина луча требует минимального пространства для траекторий инструмента и устраняет буферные зоны для механических нагрузок – что позволяет добавлять больше плат на заготовку.
В дополнение к резке или сверлению лазер может использоваться для удаления определенного слоя и количества материала достигая желаемой глубины.
Примеры применения ультрафиолетовых лазерных систем
Осуществляется техническая поддержка всех пользователей УФ-лазерных систем MicroLine в центрах LPKF в Германии, США, Японии, Корее и Китае. Для пользователей в России, представитель LPKF предоставит возможность воспользоваться техническими знаниями LPKF и многолетним опытом в области лазерной обработки материалов, а также доступом к новым процессам и новым приложениям. Проведем обучение технических сотрудников пользователей и организуем специализированные консультации.
Технические характеристики LPKF MicroLine 2000
Технические характеристики LPKF MicroLine 2000
| LPKF MicroLine | 2000P | 2000S | 2000Ci |
|---|---|---|---|
| Класс лазера | 1 | ||
| Макс. рабочая зона (X х Y х Z) | 350 mm x 350 mm x 11 mm (13.8” x 13.8” x 0.4”) | 300 mm x 250 mm x 11 mm (11.8” x 9.8” x 0.4”) | |
| Макс. область технич. зрения (X x Y) | 300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”) | 300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”) | |
| Размер материала (X x Y) | 350 mm x 350 mm (13.8” x 13.8”) | 300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”) | |
| Макс. высота (Z) | 27 mm(1.1”), 4 mm (0.1”)** 27 mm(1.1”), 7 mm (0.3”)** | 27 mm(1.1”), 7 mm (0.3”)** | |
| Формат данных | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++ | ||
| Макс. скорость структурирования | зависит от задач | ||
| Макс. скорость перемещения | 1000 mm/s (39.4”/s) | ||
| Точность позиционирования | ± 25 μm (1 Mil) | ||
| Диаметр луча в фокусе | ~ 20 μm (0.8 Mil) | ||
| Длинна волны | 355 nm | ||
| Размеры (W x H x D) | 875 mm x 1530 mm x 1 300 mm (34.5” x 60.2” x 51.2”)* | ||
| Вес | ~ 450 kg | ||
| Требования | |||
| Напряжение | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA | ||
| Охлаждение | Воздушное (внутреннее воздушно-жидкостное) | ||
| Температура | 22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm | ||
| Влажность | 60% (non-condensing) | ||
| Сжатый воздух | — | 6bar | |
| Аксессуары | Система удаления пыли и дыма (320 m3/h), система удаления пыли и дыма (320 m3/h), оснастка. | ||
| *высота с StatusLight — 2020mm ** без загрузчика |
|||
Системы LPKF MicroLine 2000:
MicroLine 2120 P (10 Вт источник лазера) и MicroLine 2820 P (15 Вт источник лазера).
MicroLine 2120 S/Ci (10 Вт источник лазера) и MicroLine 2820 S/Ci (15 Вт источник лазера).