Обработка жестких и гибких печатных плати защитного слоя без повреждений
Обработка жестких и гибких печатных плат и защитного слоя без повреждений.
Благодаря простоте эксплуатации, компактности и возможности быстрой смены задачи лазерные системы LPKF предлагают лучшие в своем классе решения, повышающие конкурентоспособность вашего электронного производства. Лазер позволяет использовать основные материалы и время по-максимуму.
Преимущества процессас использованием УФ лазера
Преимущества процессас использованиемУФ лазера
По сравнению с обычными инструментами лазерная обработка имеет ряд убедительных преимуществ. Лазерный процесс полностью контролируется программным обеспечением. Изменения материалов или контуров резки просто задаются путем настройки параметров обработки и траектории лазера. Затраты времени на переналадку и внесение производственных изменений исключены. Лазерная резка ультрафиолетовым лазером не вызывает значительного механического или термического напряжения в материале. Продукты абляции извлекаются непосредственно в канале резки. Таким образом могут быть точно обработаны даже чувствительные подложки. Ширина канала резки у лазерного луча составляет всего несколько мкм. Поэтому на одной панели можно разместить больше компонентов. Системное программное обеспечение разделяет производственный этап и процесс настройки. Это значительно снижает эксплуатационные ошибки.
Все УФ-лазерные системы LPKF работают с данными САПР и не требуют специальных инструментов. В зависимости от необходимых инструментов и оснасток, в некоторых случаях, экономия этих затрат может покрыть стоимость самой лазерной системы менее чем за 10 месяцев. Благодаря удобству эксплуатации и короткому времени смены задачи наши УФ-лазерные системы — это экономически конкурентное решение для современного производства.
Типичные задачи для УФ-лазеров:
- Обрезка гибких и жестких печатных плат
- Резка защитного слоя
- Резка обожженной и необожженной керамики
- Сверление микроотверстий
- Удаление покровного слоя (открытие площадок и пр.)
- Абляция металла (для создания печатной платы)
Ультрафиолетовые лазерные системы LPKF MicroLine не ставят под угрозу качество или точность ради экономической эффективности. Принципы, имеющие решающее значение для любой производственной операции, являются движущей силой разработки LPKF систем UV-лазеров серии MicroLine для сверления и резки гибких печатных плат.
Резка укомплектованныхжестких и гибких печатных платбез повреждений
Точность исполнения контура значительно повышается, к тому же при лазерной резке требуется меньше или вообще не требуется дополнительных процессов очистки, что, обеспечивает значительную экономию затрат при обрезке по контуру. Новое семейство систем резки обеспечивает беспрецедентное сочетание производительности, надежности и низкой стоимости.
Разделение печатныхплат из групповой сборки
Технология LPKF MicroLine имеет явные преимущества по сравнению с другими видами обрезки печатных плат, такими как фрезеры, дисковые пилы, прессы и т. д. LPKF MicroLine использует контролируемый компьютерным программным обеспечением луч, мощность которого соответствует параметрам обрабатываемого материала. За счет использования ультрафиолетового лазера уменьшается зона теплового воздействия. Это позволяет проводить линию реза в непосредственной близости от размещенных на плате компонентов, в отличие от лазеров с другим типом источника, например, CO2.
Сверлениемикроотверстий
Наиболее распространенными материалами для печатных плат, требующими сверления микроотверстий лазером, являются материалы для гибких плат, состоящие из полиамидной подложки для обеспечения электрической изоляции между двумя проводящими слоями с медным покрытием. В традиционных жестких печатных платах и платы с высокой плотностью монтажа также используются микроотверстия для соединения с внутренними слоями, это:
- Сквозные отверстия, которые соединяют все слои печатной платы.
- Скрытые переходы, которые соединяют только внутренние слои многослойной печатной платы.
- Слепые переходные отверстия, которые соединяют внешний слой с внутренним.
Ультрафиолетовый лазер с точно контролируемыми параметрами (мощность, частота, длительность импульса и т.д.) идеально справляется с описанными выше задачами.
УФ лазерные системыLPKF MicroLine 2000
Резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.
УФ лазерные системыLPKF MicroLine 2000
Резка и сверление печатных плат, раскройка заготовок при помощи УФ лазера. Эта серия может быть оборудована источниками лазера с разными уровнями мощности, а также рассчитана на разные методы подачи (автоматическую или ручную загрузку и выгрузку печатных плат и заготовок. Ширина реза — 20 мкм.
УФ лазерные системыLPKF MicroLine 5000
Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.
УФ лазерные системыLPKF MicroLine 5000
Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. На мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.
Новые лазерные системы LPKF PicoLine
Новые лазерные системы LPKF PicoLine
Безупречное качество резки и точные переходные отверстия, превосходящие отраслевые стандарты. На основе платформы MicroLine компания LPKF разработала решение для удовлетворения еще более высоких требований к качеству лазерного производства: LPKF PicoLine. Благодаря этой новой лазерной системе LPKF отвечает самым высоким требованиям в отношении качества и скорости резки.
Система повышает выход и эффективность производства при обработке печатных плат, что приводит к быстрой окупаемости инвестиций. Оснащенные пико-секундным источником, лазерные системы с ультракороткими импульсами LPKF PicoLine обеспечивают высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров. Благодаря технологии коротких импульсов CleanCut зоной термического влияния (ЗТВ) материала можно пренебречь.
Ваши преимущества с новой технологией коротких импульсов LPKF CleanCut
Технология LPCF CleanCut работает в оптимальном диапазоне длительности импульса для обработки материалов печатных плат. В режиме коротких импульсов длительность импульса играет важную роль в эффективности обработки. Промышленные применения, в которых важно общее время обработки, значительно выигрывают от использования этой специализированной лазерной технологии.
УФ лазерная системаLPKF PicoLine 3000
Автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut. Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 2000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.
УФ лазерная системаLPKF PicoLine 3000
Автоматическая лазерная система раскроя с технологией CleanCut. Высокая производительность и превосходное качество резки. Системы LPKF PicoLine 2000 необычайно компактны, просты в эксплуатации и имеют очень хорошее соотношение цены и качества.
УФ лазерная системаLPKF PicoLine 5000
Еще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.
УФ лазерная системаLPKF PicoLine 5000
Еще более высокие требования к качеству и скорости лазерного производства. Оснащенная пико-секундным лазером, лазерная система c ультракороткими импульсами LPKF PicoLine 5000 обеспечивает высокоточное позиционирование и точную обработку материалов печатных плат, таких как FR4 и PI-, LCP- и PTFE-FPC для заготовок всех стандартных размеров.