LPKF MicroLine 5000 — УФ лазерная системадля сверления и резки гибких печатных плат.

LPKF MicroLine 5000 — УФ лазерная система для сверления и резки гибких печатных плат.

LPKF Microline 5000 оценят в том числе и производители гибких печатных плат. Эта система способна сверлить сквозные и несквозные переходные отверстия диаметром до 20 мкм в различных органических и неорганических подложках, вырезать монтажные отверстия, производить обрезку, в том числе по сложным контурам, вскрывать площадки под пайку. Новое поколение лазеров LPKF достигает скоростей, невиданных в отрасли ранее. Сегодня на мировом рынке нет лазера с лучшим соотношением цена/качество.

Непревзойденнаяпроизводительность сверления

LPKF MicroLine 5000 является ответом для индустрии гибких печатных плат, для сверления с высокой производительностью и точностью. С возможностью сверления отверстий до 20 мкм можно обрабатывать различные органические и неорганические подложки, такие как:

  • Гибкие печатные платы
  • Подложки для ИС
  • Платы с высокой плотностью монтажа

Обычные области применения включают в себя сверление сквозных и глухих переходных отверстий в сочетании с возможностью вырезать большие монтажные отверстия или обрезать платы по всему контуру.

Качество и точность

Ультрафиолетовый лазер обеспечивает высокое качество резки и производства отверстий при обработке самых чувствительных к тепловым напряжениям материалов. Результат впечатляет: чистые края, без пыли и заусенцев. Системы MicroLine 5000 оснащаются мощными лазерными источниками 10 Вт, 15 Вт и 27 Вт и могут быть настроены для разных вариантов обработки материалов.

Контурная резка

MicroLine 5000 — это универсальный инструмент. В дополнение к сверлению он может обрезать печатные платы размером до 533 мм × 610 мм. Высококачественный ультрафиолетовый лазер с каналом резки всего 20 мкм подходит и для резки сложных контуров на высоких скоростях.

Мониторинг процесса

Интегрированная в системах MicroLine 5000 система технического зрения обеспечивает быстрое распознавание меток и, следовательно, точное ориентирование. Камера может использовать практически любую PCB-опцию в качестве реперного знака. Интегрированное измерение мощности определяет мощность лазера на уровне материала для надежного и повторяемого управления.

LPKF MicroLine 5000 —производительность без ущерба качеству и точности.

LPKF MicroLine 5000 — производительность без ущерба качеству и точности.

Ультрафиолетовые(UV) лазерные системы LPKF MicroLine не подвергают угрозе качество или точность ради экономической эффективности. Этот принцип, имеет решающее значение для любой производственной операции и является движущей силой развития серии LPKF MicroLine 5000. Эти УФ-лазерные системы были разработаны специально для эффективной универсальной обработки широкого спектра жестких, жестко-гибких и гибких плат и подложек, в промышленном производстве печатных плат.

  • Высокая мощность и стабильность источников.
  • Высокая точность позиционирования.
  • Большой размер рабочей зоны.

Технические характеристики систем LPKF MicroLine 5000

Технические характеристики систем LPKF MicroLine 5000

LPKF MicroLine 5000
Лазер (класс 1)Мощность 10 W, 15 W, длинна волны 355 nm, ns длительность импульса
Рабочая зона (X х Y х Z)533 mm x 610 mm x 11 mm (21” x 24” x 0.43”)
Режимы работыРучная, конвейерная; max. ширина ленты: 530 mm (20.86”)
Точность позиционирования± 20 μm (0.8 mil) @ 22 °C ± 2 °C
Диаметр луча в фокусе20 μm (0.8 mil)
Размер (W x H x D), вес1660 mm x 1720 mm x 1900 mm*; ~ 2000 kg
Операционные условия
Требования400 VAC, 50-60 Hz, 6.5 kVA, 16 A, 3-фазное, 0.6 MPa (87 PSI), 130 l/ min
Необходимые опцииСистема удаления дыма
ОпцииКонвейерная подача
* Высота с сигнальной лампой = 2200 mm (87”)

Системы LPKF MicroLine 5000 поставляются в нескольких вариантах: MicroLine 5110 (Источник 10 Ватт) и MicroLine 5115 (Источник 15 Ватт).