Серия LPKF ProtoLaser. Быстрое изготовление печатных плат в лабораторных условиях
Серия LPKF ProtoLaser. Быстрое изготовление печатных плат в лабораторных условиях
Серия лазерных установок LPKF ProtoLaser — серия лабораторных лазерных установок для прецизионной обработки материалов в радио и микроэлектронике. Применение ультрафиолетового лазерного источника, в ряде моделей, позволяет серьезно расширить диапазон обрабатываемых материалов. Установки могут применяться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser ST
настольная система лазерного структурирования печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser ST можно использовать в любой лаборатории для обработки материалов от FR4 до чувствительных СВЧ-подложек. Точная обработка поверхностей и лазерная гравировка помогут создать платы всего за несколько минут. LPKF ProtoLaser ST — сочетание высокой мощности резки инфракрасного лазера и высокой скорости, достигаемой при помощи гальваносканера.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
Точность и повторяемость
Процесс лазерного структурирования предназначен для производства высокочастотных и микроволновых устройств. По сравнению с травлеными печатными платами печатные платы с лазерной структурой вышли на первое место с точки зрения точности, повторяемости и соответствия результатам моделирования.
Для лаборатории электроники
LPKF ProtoLaser компактны и нетребовательны. Понадобятся только розетка и сжатый воздух. Габариты станков позволяют проносить их через любую дверь лаборатории. ProtoLaser S4 и U4 оснащены вакуумным столом и системой технического зрения и отвечают требованиям к действию лазера класса 1 (никаких дополнительных защитных мер не требуется).
Библиотека процессов
Параметры лазерной обработки большого количества материалов уже заложены и доступны в библиотеке процессов. Это делает использование ProtoLaser очень простым. Можно также создавать и сохранять пользовательские параметры процесса.
Идеален для СВЧ применений
В зависимости от используемой длины волны лазера и управления процессом, лазер может нагревать, плавить, испарять или даже проходить через материал, так как разные материалы обладают разным поглощением света для различных используемых длин волн лазера.
Минимальный размер пятна лазерного луча является основным преимуществом. Это позволяет резать каналы шириной до 15 мкм. Эта точность также может быть использована для угловых радиусов и острых кромок проводников, что делает лазер особенно полезным для СВЧ применений.
Структурирование печатных плат
Структурирование в рамках прототипирования печатных плат выполняется аналогично механическому фрезерованию: лазерный луч удаляет медь рядом с будущими проводниками и структурами, не оставляя каких-либо остатков токопроводящего материала, и создаёт рисунок проводников при помощи этих изоляционных каналов. Структуры имеют резко выраженный профиль.
Быстрое удаление полигонов
Для больших полигонов удаляемого медного покрытия используется запатентованный LPKF процесс: лазер разрезает область на тонкие полоски и отделяет эти полоски от диэлектрика нагревая их. Это резко сокращает время обработки.
Резка и сверление
LPKF ProtoLaser также способны резать обычные материалы для печатных плат. Полные разрезы на тонких материалах выполняются быстро и безупречно. Сквозной рез на толстых материалах выполняется в несколько проходов и требует большего времени. Лазер впечатляюще работает при разделении жестко-гибких компонентов плат и сверлении отверстий.
