LPKF ProtoLaser R — аккуратная обработка материалов при помощи кратчайших импульсов.
LPKF ProtoLaser R — аккуратная обработка материалов при помощи кратчайших импульсов.
LPKF ProtoLaser R — установка, оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.
Лазерная абляция практически без нагрева
Лазерная абляция практически без нагрева
В лазерной технологии, чем короче импульс, тем меньше тепловыделение в обрабатываемый материал. Пикосекундный лазер снимает ограничения в обработке чувствительных к нагреванию материалов. Он практически исключает теплопередачу, немедленно испаряя целевой материал.
Обработка компонента LTCC. Углеродная пленка с нанесенными тонкими геометрическими структурами. LPKF ProtoLaser R может резать, сверлить или гравировать этот материал без изменения геометрии цели под воздействием тепла.
Обработка микроматериалов
Обработка микроматериалов
Обработка микроматериалов не требует больших мощностей, как при стандартной лазерной резке. На первый план выходят стабильные параметры лазера в нижнем диапазоне выходной мощности. LPKF ProtoLaser R оснащен лазерным источником мощностью до 4 Вт. Это позволяет обрабатывать сложные тонкопленочные материалы, термочувствительные подложки и OLED покрытия на стекле, которые должны подвергаться абляции или структурированию с высокой степенью контроля. Лазерная система LPKF ProtoLaser R не требует масок или пленок для выполнения этих задач.
Надежный корпус, удобный форм-фактор
Надежный корпус, удобный форм-фактор
Новый LPKF ProtoLaser R собран в удобном корпусе системы ProtoLaser третьего поколения. Корпус предотвращает воздействие системы на окружающее пространство и проходит в стандартный дверной проём лаборатории.
Программное обеспечение
LPKF ProtoLaser R поставляется с проверенным и надежным системным программным обеспечением. Поддержка всех распространенных форматов САПР обеспечивается благодаря комбинации ПО LPKF CircuitPro и LPKF CircuitMaster.
Лазер USP точно вырезает геометрию из тонкой металлической фольги. Благодаря мощному программному обеспечению CAM можно выполнить несколько проходов за короткий промежуток времени.
Технические характеристики LPKF ProtoLaser R
Технические характеристики LPKF ProtoLaser R
| LPKF ProtoLaser R | |
|---|---|
| Max. Размер материала (X/Y/Z) | 229 mm x 305 mm x 10 mm |
| Длина волны | 1030 nm |
| Частота импульсов | Max. 200 kHz |
| Периодичность | 1 ps |
| Мощность лазера | Max. 4 W |
| Диаметр луча в фокусе | 15 μm |
| Скорость перемещения стола (X/Y/Z) | 100 mm/сек x 100 mm/сек x 10 mm/сек |
| Размеры (W x H x D) | 875 mm x 1430 mm x 820 mm |
| Вес | 300 kg |
| Потребление электроэнергии | 90 – 240 V; 1.5 kW |
| Дополнительные опции | Система удаления пыли и дыма, компрессор, ПК |
LPKF ProtoLaser ST
настольная система лазерного структурирования печатных плат
Компактный LPKF ProtoLaser ST можно использовать в любой лаборатории для обработки материалов от FR4 до чувствительных СВЧ-подложек. Точная обработка поверхностей и лазерная гравировка помогут создать платы всего за несколько минут. LPKF ProtoLaser ST — сочетание высокой мощности резки инфракрасного лазера и высокой скорости, достигаемой при помощи гальваносканера.
LPKF ProtoLaser U4
лазерная установка с ультрафиолетовым источником
Лазерная установка LPKF ProtoLaser U4 оборудована источником лазера ультрафиолетового диапазона позволяющим, в дополнение к типовым процессам структурирования печатных плат, обрабатывать широкий диапазон материалов и использоваться для быстрого изготовления печатных плат в лабораторных условиях, поверхностной и сквозной обработки материалов (органические материалы, LTCC керамика и пр).
LPKF ProtoLaser S4
инфракрасная лазерная установка для структурирования печатных плат
Лазерная установка LPKF ProtoLaser S4 оборудована источником лазера инфракрасного диапазона, наиболее оптимального для обработки медного покрытия. Прецизионная точность, отклоняющий гальваносканер и технология быстрого удаления полигонов меди позволяют невероятно быстро и точно создавать топологию печатных плат.
LPKF ProtoLaser R
пикосекундный лазер для исследовательской лаборатории
LPKF ProtoLaser R установка оснащенная пикосекундным лазером, позволяющим производить прецизионную обработку тонких пленок и структур. Холодная абляция и и стабильность на малых мощностях обеспечивает минимальные повреждения пограничных резу областей материала и безупречную линию реза.