Все оборудование LPKF MicroLine встраивается в производственные линии и поддерживает основные протоколы управления линией. Оборудование LPKF MicroLine предназначено для использования в производственных процессах, таких как:
- Резка и структурирование проводников, в том числе на керамических подложках в микро- и СВЧ электронике.
- Прецизионная и полностью избавленная от механического воздействия резка слоев и пленок (например препрегов, TCO/ICO пленок, GreenTape или аналогичных материалов LTCC).
- Прецизионная и избавленная от механического воздействия и необходимых технологических отступов резка контуров гибких и жестких печатных плат, в том числе и с установленными компонентами.
- Лазерное сверление микроотверстий с диаметром до 0,05 мм
