Металлизация отверстий в лаборатории — LPKF Contac S4.Надежный гальванический процесс.
Металлизация отверстий в лаборатории — LPKF Contac S4. Надежный гальванический процесс.
Надежное сквозное покрытие отверстий является ключом к успеху процесса создания прототипов печатных плат. Новый LPKF Contac S4 объединяет различные гальванические и химические процессы в одном компактном корпусе. Знания химии не требуется!
Гальваническоепокрытие отверстий
Соединение двух или более слоев является неотъемлемой частью прототипирования печатных плат. Компактный LPKF Contac S4 с шестью ваннами надежно выполняет эту задачу: доска проходит через каждую ступень каскада ванны. Это дает надежные медные слои на поверхностях всех существующих переходных отверстий, даже в многослойных платах. Contac S4 может обрабатывать до восьми слоев с максимальным соотношением сторон 1:10 (диаметр отверстия к толщине печатной платы). LPKF Contac S4 предлагает последующую ступень оловянной ванны для защиты поверхности и улучшения качества пайки.
Улучшенное наращиваниемедного слоя
LPKF Contac S4 реализует методы наращивания для улучшения медного слоя. Оптимизированная анодная пластина и обратный импульсный источник обеспечивают однородное осаждение и активацию углерода с использованием технологии Black Hole, интегрированный процесс воздушных ударов, и дополнительный шаг процесса для очистки обеспечивают надежные соединения с медной поверхности без проблем отслоения слоя. В результате образуется однородная слой в отверстиях и на плоской металлической поверхности подложки.
Легкоиспользовать
Интегрированная сенсорная панель с мастером настройки и параметрами администрирования безопасно направляет даже неопытных пользователей через процесс гальванизации. Амбициозные разработчики могут настраивать настройки в любое время. Новый графический интерфейс охватывает все шаги.
Процесс не требует знания химии и без анализа ванны, так как система автоматически указывает на необходимые этапы технического обслуживания. Еще одной новой особенностью является химическая устойчивостью корпуса с улучшенной устойчивостью к обесцвечиванию — Contac S4 сочетает в себе функциональность, хороший внешний вид, и практичность.
Не только двусторонние ПП, но и сердечники многослойных ПП могут быть надежно и равномерно покрыты в LPKF Contac S4.
Технические характеристики LPKF Contac S4
Технические характеристики LPKF Contac S4
| LPKF Contac S4 | |
|---|---|
| Max. размер материала (X x Y) | 230 mm x 330 mm (9” x 13”) |
| Max. рабочая зона (X x Y) | 200 mm x 300 mm (7.8” x 11.8”) |
| Реверсивный источник питания | Регулируемый |
| Допуск | ± 2 μm (plated copper) |
| Минимальный диаметр отверстия | ≥ 0.2 mm (≥ 7.8 mil) |
| ViaCleaner | Включены |
| Химическое покрытие | Включены |
| Время обработки | Примерно 90-120 min |
| Потребление электроэнергии | 115/230 V, 50-60 Hz, 0.6 kW |
| Размеры (W x H x D) | 856 mm x 446 mm x 542 mm (33.7” x 17.5” x 21.3”) |
| Вес | ~80 kg незаполненный, ~115 kg заполненый |